IT之家 9 月 24 日消息，Yole Group 在 23 日发布预测，指出高阶封装市场规模将于 2031 年突破 510 亿美元（按当前汇率约合 3,428.55 亿元人民币），这一数字大约是 2025 年规模的 5 倍。

该预测显示，复合年均增长率 (CAGR) 为 27%。同时，封装单位数量的 CAGR 为 33%，晶圆需求的 CAGR 为 30%，这表明封装结构的复杂性和规模将逐步提高。

▲ 图源：Yole Group

机构认为，电信和基础设施将成为高阶封装快速增长的关键驱动因素，预计到 2031 年将占整体收入的 70%；汽车行业的高阶封装规模将实现 36% 的 CAGR，成为细分市场中相对增速最快的领域。

3D NAND WoW 混合键合是目前高阶封装最大的收入来源，CAGR 为 22.1%；CoWoS-L 的模塑中介层部分仍将是规模最大且增长最快的 2.5D 高阶封装，CAGR 达 28.1%；CPO 引擎封装市场规模将在 2031 年达到数亿美元级别。

在两种 3D 混合键合方案中，DoW（裸晶对晶圆）仍是主力，CAGR 为 65%；WoW（晶圆对晶圆）规模较小，但增长速度更快。九游娱乐关注到，这一领域的技术迭代正推动市场格局演变。

参考

• High-end packaging: a market set to nearly quintuple by 2031